Spiegare i vari mestieri della pietra
Elaborazione del mosaico stereo
Il mosaico stereofonico è completamente diverso dal mosaico planare, e fa evolvere il parquet dal tradizionale parquet piano a quello tridimensionale, con un effetto tridimensionale. La tecnologia di lavorazione e la tecnologia di lavorazione del parquet planare sono sostanzialmente le stesse, solo che l'incollaggio del parquet da combattimento dopo il suo spessore è superiore alla superficie inferiore del parquet.
Esistono due tipi di mosaico stereoscopico. Uno è un mosaico tridimensionale a parquet, di tipo stereoscopico a incollaggio superficiale.
Il parquet a mosaico è intarsiato nella matrice solida e nell'incollaggio superficiale del parquet, lo stereo è incollato sui pezzi di parquet in pietra sul pavimento, sporgendo dalla superficie inferiore della pietra. Il processo bidimensionale del parquet è completamente diverso.
Tecnologia di elaborazione del mosaico stereo
Materiali:
In base ai requisiti del materiale, i materiali del parquet. Nella scelta dei materiali, prestare attenzione allo spessore dei materiali a spessore non convenzionale e a quello dei materiali a spessore convenzionale. Il colore deve essere sostanzialmente lo stesso.
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Per spessori non convenzionali, come 25, 30, 35 e lo spessore del materiale, utilizzare attrezzature per il taglio del materiale. Per la lucidatura o la piastra di lucidatura opaca e la superficie di lucidatura.
Tagliere:
In base alla produzione e alla lavorazione su un tagliere di dimensioni uniche.
Materiale:
In base alla produzione e alla lavorazione su un singolo grafico o al taglio della piastra di forma speciale.
Modellazione, lucidatura della piastra di raccolta:
Copyshaper altra piastra per scanalature:
Copyshaper secondo la produzione di piastra di slot forma scanalatura superficie di elaborazione elenco di disegno, e dai lavoratori polacchi per tirare piastra trogolo lucidatura.
Altra macchina per incisione:
Macchina per incidere in base alla produzione e alla lavorazione sui disegni scolpiti, profondità di lavorazione non inferiore a 10 mm.
Lotta di macinazione e piastra di estrazione:
Per combattere la macchina a getto d'acqua macchina di incisione ha buon contrasto altra piastra buona scanalatura sulla piastra di slot e lotta macinazione, la lotta è coerente con il controllo di deviazione del profilo della piastra di slot in 1 mm, la macchina a getto d'acqua lotta bava di rettifica e sul lato lucidato R2 bordo rotondo.
Lotta alla lucidatura:
Per combattere la lucidatura del lato R2 e dei bordi arrotondati.
Colore, prova a fare lo spelling:
Per combattere in base alla produzione e alla lavorazione della tavolozza dei modelli di parquet, cercate di scrivere, lo stesso materiale nella stessa immagine su fondamentalmente lo stesso colore.
Incollaggio e assemblaggio:
Per la lucidatura di una buona lotta, il modello del bastone viene trasformato in un puzzle tridimensionale, la lotta si abbassa di 10 mm e la colla si asciuga. La piastra da 20 mm è superiore alla piastra con scanalatura di trazione 10 mm; la piastra da 16 mm è superiore alla piastra con scanalatura di trazione 6 mm; la piastra da 30 mm è superiore alla piastra con scanalatura di trazione 20 mm.
L'intero assemblaggio, l'ispezione, l'assistenza:
In base alla produzione e alla lavorazione su un unico schema di assemblaggio verranno lavorati e assemblati i vari componenti del parquet, l'ispettore di qualità del colore del prodotto, la qualità della superficie, il gap di assemblaggio, il test di solidità dell'incollaggio. Dopo l'ispezione, in base al numero di sequenza di assemblaggio nel retro della posta, nello stesso numero di scrivere con la penna.
Spessore del parquet a mosaico stereofonico:
Tecnologia di lavorazione del mosaico stereoscopico ad adesione superficiale
L'incollaggio superficiale di tipo stereo è un incantesimo di parquet incollato direttamente su una piastra di superficie (fondo) su un piano diverso e mosaico tridimensionale, tecnologia di lavorazione del mosaico, l'incollaggio superficiale tridimensionale è un incantesimo appiccicoso sul parquet, combatte il rigonfiamento, il livello di dispersione forma mosaico tridimensionale.
Materiali:
Secondo lo standard di selezione del materiale del parquet piano.
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Per materiale non convenzionale o altre attrezzature a bordo con seghe circolari, smerigliatura e lucidatura a pannello leggero.
Tagliere:
In base alla produzione e alla lavorazione di una piastra di taglio di dimensioni singole, se la piastra è sagomata, il taglio avviene con una macchina a getto d'acqua.
Materiale:
Utilizzare la macchina ad acqua in base alla produzione e all'elaborazione sul programma di elaborazione grafica, pezzi di mosaico.
Piastra a righe, a colori:
Combatterà una macchina a getto d'acqua elaborata dalla lavorazione grafica sulla linea generale, eliminando i difetti, regolare il colore, il colore con i materiali di lotta sono fondamentalmente gli stessi.
Lotta a colpi di macinino:
Perché lotta bava di macchina a getto d'acqua elaborati, deve utilizzare il mulino a mano sarà liscia bava rifilatura.
Lucidatura laterale:
Adesivo di superficie tipo stereo sporgente dalla faccia inferiore per il parquet, quindi il lato di scontro tutto lucidato, rettificato e smussato.
Mulino per la sgrossatura delle piastre:
Pannello luminoso a pavimento, una piastra di base per combattere nella lotta all'incollaggio di sgrossatura, maggiore adesione e lotta a pavimento.
Posizionamento e incollaggio:
Posizionamento può prendere disegno di linea, macchina per incisione può anche essere utilizzato dalla produzione grafica e l'elaborazione sulla lista sarà bloccato alla profondità di fresatura di 1 mm. Sarà incollato al posto di colla secca appeso o colla Ercole, mettere i pezzi nella posizione corrispondente, e spostare avanti e indietro i pezzi, in modo che la colla mescolato in modo uniforme. La colla è asciutta, tempestivamente traboccare la spatola per evitare la colla traboccante effetto parquet qualità della superficie.
Trattamento superficiale della colla:
Coerente con il colore della superficie della colla, colla non riempita di testa che punta, collasso del bordo collasso all'angolo per la colla, trattamento di bellezza
Elaborazione del mosaico in rilievo
Elaborazione del mosaico in rilievo
Il mosaico a rilievo è una pietra di prodotti innovativi, per lo più realizzati in pietra di alta qualità, lavorazione della giada, rompe i prodotti a rilievo con limitazioni di pietra monocromatica, la pietra colorata insieme, aumentando notevolmente il valore dei prodotti in pietra. Il processo di incollaggio e il tipo di superficie del parquet Solid sono più o meno gli stessi. Ma il rilievo al livello di attenzione della superficie di incollaggio parquet. Il livello della superficie è uno strato di copertura in una lotta, ed è più probabile che si formi un certo numero di livelli. Maggiore è il numero di strati, più potente è il puzzle di rilievo.
Lavorazione del mosaico di piastre circolari
La lastra ad arco del parquet è un nuovo prodotto in pietra entrato in vari campi della decorazione architettonica, che ha gradualmente attirato il favore della gente; si tratta di un parquet a lastra piana in un'estensione della lastra circolare. Il principio di lavorazione della piastra ad arco è simile a quello del parquet a lastre piane, ma completamente diverso da quello a lastre piane, la sua tecnologia di lavorazione è più complessa, maggiore è la difficoltà di lavorazione. Lavorazione a mosaico della piastra circolare lavorazione a getto d'acqua piastra circolare parquet, centro di lavoro piastra circolare e piastra circolare parquet lavorazione manuale.
Lavorazione a getto d'acqua del mosaico di piastre circolari
A causa dell'uso di macchine a getto d'acqua le imprese di produzione di pietra sono ora per lo più tre assi di lavorazione, questo dispositivo è influenzato dal raggio di rotazione, può essere elaborato solo a circa 500 del raggio del mosaico di piastre circolari.
Per la tecnologia: il raggio di rotazione del dispositivo a piastra circolare e i requisiti di base vicini al raggio del parquet, R + 50 è opportuno farlo, per garantire la coerenza con il raggio di rotazione della piastra circolare del dispositivo del parquet.
Fasi di lavorazione:
Basato sulla produzione e sull'elaborazione di un singolo modello sul programma di disegno e compilazione;
Direzione del numero di lastre circolari in base alla fila di lastre da lavorare correttamente posizionate nella tavola della macchina a getto d'acqua;
Il coltello, impostando il punto zero della macchina;
Programma di elaborazione della simulazione;
Secondo la procedura di lavorazione, poiché la lavorazione di solito circolare piastra parquet altezza arco sopra 120 millimetri, getto d'acqua lavorazione profondità della corrente difficile da soddisfare questo requisito, quindi, in getto d'acqua lavorazione piastra circolare al tavolo di lavoro parquet, appeso aperto.
Il processo di lavorazione della piastra circolare: lavorazione a mosaico, il primo bordo laterale della piastra circolare rotante in posizione orizzontale, con l'aumento della macchina a getto d'acqua lungo la direzione Y di elaborazione della larghezza del bilanciere della testa della fresa della macchina a getto d'acqua mantenere sempre costante la distanza di elaborazione e la piastra circolare con la testa della fresa a getto d'acqua, evitare lungo Y la direzione dell'asse dell'operazione, influenzando così la precisione di lavorazione della superficie della. La lavorazione di questa fase deve prestare particolare attenzione alle fasi e ai processi chiave della lavorazione del parquet a piastra circolare.
Schema del dispositivo per la lavorazione a getto d'acqua del mosaico di piastre circolari:
Mosaici centro di lavoro piastra circolare
La lavorazione della piastra circolare può essere utilizzata anche come centro di lavorazione del parquet. Con il centro di lavorazione della piastra circolare non è necessario mosaicare l'usura di taglio della piastra circolare, purché la piastra circolare secondo i disegni di produzione sulla profondità di fresatura del profilo di lavorazione (meno di 10 mm), andrà al contorno intarsiato parquet.
Le fasi di lavorazione del parquet a piastra circolare:
Basato sulla produzione e sull'elaborazione di un singolo modello sul programma di disegno e compilazione:
Con Mastercamx mappa di incisione grafica 3D, e poi convertito in programma di elaborazione grafica. La profondità di lavorazione non può essere superiore a 10 mm, l'usura di lavorazione del bordo dell'arco, per facilitare la lavorazione della piastra circolare in parquet.
Tabella circolare direzione numero piastra secondo riga piastra da elaborare correttamente posizionato al centro della lavorazione;
Il coltello, impostando il punto zero della macchina;
Programma di elaborazione della simulazione;
In base allo strumento di selezione del modello di elaborazione adatto;
Secondo il programma di elaborazione:
A causa dell'uso della fresa del centro di lavoro ha un certo diametro, quindi, un angolo acuto, nel centro di lavoro non può essere elaborato, deve essere gestito manualmente, questa è una limitazione del centro di lavoro parquet piastra circolare, limitato in una certa misura nel campo di applicazione per il centro di lavoro con parquet piastra circolare.
Lavorazione manuale della tecnologia del mosaico a piastre circolari
La lavorazione manuale della piastra circolare prevede due tipi di tecnologia di lavorazione del parquet. Uno è l'uso della piastra circolare piatta che elabora la piastra ad arco invece di una lotta a mosaico, è una macchina a filo del computer che incanta la prima piastra circolare elaborata in piastra ad arco, la piastra ad arco dalla macchina a getto d'acqua elaborata in piastra ad arco a mosaico.
Tecnologia di lavorazione del mosaico a colonna solida
Materiale: materiale solido a colonna e materiale di spessore non convenzionale o altre attrezzature a bordo con seghe circolari. Il cilindro solido viene aperto con uno spessore non inferiore a 10 mm nella direzione dello spessore.
Tagliare la piastra e tagliare la billetta cilindrica in base alla produzione e alla lavorazione sul tagliere, i requisiti di dimensione della billetta cilindrica. La lunghezza della billetta cilindrica nella direzione generale non è inferiore a 10 mm di margine, il diametro della direzione non è inferiore a 10 mm di margine.
Alimentazione: programma di utilizzo della macchina ad acqua in base alla produzione e alla lavorazione della grafica, pezzi di mosaico.
Piastra di fila, colore: getto d'acqua lavorazione fuori della lotta dalla produzione grafica e la lavorazione su una singola linea per la stessa colonna approssimativamente, combattere lo stesso materiale fondamentalmente lo stesso colore.
Forma solida della colonna: la forma solida della colonna si divide in due fasi. La colonna solida colonna vuota e colonna forma tornio, macchina per incisione o altro corpo dopo il tornio NC secondo la produzione di elaborazione grafica su un unico mosaico contorno lavorazione. Il contorno del parquet è leggermente più grande di 1 mm rispetto alla carta, facile da combattere nella profondità di non meno di 10 mm.
Lotta di macinazione: perché lotta bava di macchina a getto d'acqua elaborati, deve utilizzare il mulino a mano sarà messo in per lisciare bava rifilatura
Posizionamento e incollaggio: posizionare i pezzi secondo la grafica del foglio di lavorazione, incollarli e collocarli nella posizione corrispondente. Per prima cosa posizionare l'adesivo sulla colla appesa asciutta o sulla colla Hercules, quindi posizionare i pezzi nella posizione corrispondente e muovere avanti e indietro i pezzi, in modo da mescolare uniformemente la colla. La colla è asciutta, e la spatola trabocca tempestivamente per evitare che la colla trabocchi sulla qualità della superficie del parquet.
Rettifica grossolana, poi altra colonna solida: la lotta è una lavorazione a mosaico fuori piano, mentre la colonna solida è curva, quindi il bastone della lotta e la curvatura della superficie del parquet della colonna solida non coincidono, la necessità di un adesivo per la lotta della colonna solida in un cilindro di sgrossatura.
Trattamento della superficie della colla: controllare la superficie del parquet a colonne, osservare che il colore della superficie della colla e della colonna solida sia sostanzialmente lo stesso colore e che la colla sia riempita di colla. Se il colore della colla non è coerente con la superficie del massello, eliminare le incongruenze e utilizzare una colla che sia sostanzialmente uguale alla superficie del pannello.
Parquet lucidato: colonna massiccia per la rettifica e la lucidatura del parquet a colonna massiccia nastrata a mano o al tornio, la brillantezza non è inferiore a 85 gradi e la superficie del prodotto non presenta segni di rettifica.
Processo di mosaico
: requisiti di riferimento per la selezione del materiale del parquet. Per quanto riguarda lo spessore non convenzionale del materiale, occorre prestare attenzione allo spessore convenzionale e non convenzionale, al materiale tra il colore di base dello stesso.
: preparazione per spessori non convenzionali, come 25, 30, 35, lo spessore del materiale per utilizzare il materiale di taglio attrezzature. Per la lucidatura o la levigatura della superficie della lastra e l'opacizzazione.
Tavola da taglio: in base ai requisiti di produzione o lavorazione di una singola dimensione sui disegni per la piastra da taglio.
Materiale: taglio dei granuli di mosaico mediante l'uso di macchine multi-fresa in base alla produzione e alla lavorazione su un singolo grafico o con dimensioni ridotte; taglio a macchina di lastre di forma speciale; alcune lastre speciali possono essere utilizzate con macchine a getto d'acqua.
Stampa, assemblaggio dei disegni in base alla produzione e alla lavorazione del parquet, stampa dei disegni 1:1, più grandi sono, meglio è, per evitare che un numero eccessivo di disegni venga giuntato e influisca sulla qualità dei prodotti.
Puzzle: Jigsaw processo prestare attenzione a non combattere le particelle è fuori luogo, con le forbici o tagliare a qualche mulino speciale grano. Collocato nel processo dovrebbe prestare attenzione ai cambiamenti di forma del fiore, non aliasing. Per finire un prodotto, è necessario controllare le dimensioni e la forma del fiore. Prima di posare la rete di rinforzo, verificare la qualità del prodotto da parte dell'ispettore di processo. In base alle dimensioni della colla a pennello tagliata, dimensioni inferiori a 1m nell'essiccazione a forno, essiccazione naturale sopra la linea, più di 1m a mosaico.
In base alle dimensioni del taglio del puzzle, incollare la colla per il taglio della carta. Quando si spazzola, spazzolare prima la rete di carta, lasciare che la rete di carta si attacchi al puzzle, quindi strofinare la colla in modo uniforme, spazzolare la rete di colla, asciugare la colla, quindi bloccare ogni puzzle in base alle dimensioni della partizione. Quando il puzzle è chiuso, verificare la consistenza delle particelle del puzzle.
